Huawei svela il chip Kirin 9050 Pro: debutta la tecnologia "logic folding"

Huawei ha presentato il 7 settembre 2026 a Guangzhou, nella provincia meridionale cinese del Guangdong, il suo nuovo chip Kirin 9050 Pro, definito il primo processore ad alte prestazioni a utilizzare la tecnologia di "logic folding". L'evento, che ha attirato l'attenzione di pubblico e addetti ai lavori, segna un momento significativo per il colosso tecnologico cinese, che non presentava un nuovo chip Kirin da sei anni.

Il debutto della tecnologia "logic folding"

Il Kirin 9050 Pro introduce una tecnologia inedita che sovrappone unità logiche a strati all'interno di un singolo chip. Questa architettura consente di accorciare i percorsi di trasmissione del segnale, riducendo la latenza e migliorando le prestazioni complessive del processore, come illustrato dai tecnici Huawei durante la presentazione a Guangzhou. Numerosi visitatori hanno documentato l'evento fotografando da vicino il nuovo chip esposto.

Lo smartphone tri-fold Mate XT 2

Il nuovo processore alimenta anche il Mate XT 2, lo smartphone a tripla piega di Huawei presentato nella stessa occasione. Il dispositivo rappresenta la punta di diamante della nuova generazione di prodotti dell'azienda, che unisce il design pieghevole innovativo alle prestazioni garantite dal Kirin 9050 Pro.

Sei anni di attesa e la strategia di innovazione

L'ultima presentazione di un nuovo chip Kirin da parte di Huawei risale a sei anni fa. Nel frattempo, l'azienda ha continuato a investire in ricerca e sviluppo, esplorando nuovi orizzonti tecnologici nonostante le difficoltà del contesto internazionale. Il lancio del Kirin 9050 Pro rappresenta quindi un traguardo importante nel percorso di innovazione del gruppo cinese, a conferma della sua capacità di competere nel settore dei semiconduttori ad alte prestazioni.

Fonte: Agenzia Xinhua